拆解报告：SolarEdge嵌入式330W光伏功率优化器

前言

这一款太阳能电池功率优化器同样来自SolarEdge，输出功率为330W。与之前拆解的两款不同的是，这款为嵌入式设计，外壳上只有两根接线用于太阳能电池板输入，输出和功能配置在优化器壳体内部的接线盒内部完成。这款优化器内部采用同步升降压设计，支持较宽的输入电压范围。下面充电头网就带来这款330W光伏功率优化器的拆解，看看内部做工和用料。

此前充电头网还拆解过SolarEdge 320W太阳能电池功率优化器、SolarEdge 700W太阳能电池功率优化器两款产品，欢迎查阅。

SolarEdge 330W功率优化器外观

光伏优化器自带输入线缆，用于连接太阳能电池。

机身正面做了长条凸齿设计，增大表面积，上端设有接线端子并采用盖板覆盖。

盖板上有Optimized by solaredge字样，表明是一款优化器。

用于透气的开孔特写。

盖板采用卡扣固定，优化器侧身设有卡扣槽。

盖板内部有橙色橡胶密封圈。

在盖板内部是接线端子和直通/优化连接器。

直通连接器特写，将最外两个端子短接为直通模式，相邻两个端子连接为优化模式。

正面下方贴纸可以了解到产品型号为OPJ300-LV，可以在SolarEdge官网搜索到该产品信息。

SolarEdge 330W光伏功率优化器资料信息。

底部连接正负极线缆，连接处有可旋转塑料螺帽进行保护。

线头是经典卡扣造型，帮助连接时加固，外壳上有+号设计，表明是正极线。

负极线头特写，外壳上除了-号外，还印有箭头以及STOP!标识。

侧面贴有产品认证贴纸，通过了CE、TUV等认证。

机身背面是极具工业风的不规格凹凸状，贴有三个双面泡棉胶带帮助组装时粘贴固定。

对应接线槽开孔设计，方便理线。

内部灌封填充导热胶的开孔。

测得优化器机身长度为194.75mm。

宽度为143.99mm。

厚度为29.84mm。

正极线缆长度约1米。

负极线缆长度也是1米长度。

拿在手上的大小直观感受。

另外测得优化器重量约937g。

SolarEdge 330W功率优化器拆解

看完了这款功率优化器的外观展示，下面就进行拆解，看看内部的设计和用料。

首先沿外壳接缝，使用撬棍取出功率优化器机芯，内部采用浅绿色导热胶填充。

PCBA模块整个被浅绿色导热胶覆盖。

在导热胶内部固定一块铝板，加强导热。

在外壳接缝处粘贴泡棉用于密封。

从外壳中取出PCBA模块，另外一面也被导热胶包裹。

外壳内部一览，贴合壳体外观设计。

其中一根输入线连接到旁路/优化端子上。

在导热胶水下面隐藏着铝板固定螺丝。

拧下螺丝取下散热铝板。

在铝板上粘贴导热垫与PCB接触。

PCB发热区域露铜加强散热。

PCB背面粘贴绝缘纸，对应发热区域开孔，粘贴导热垫散热。

PCBA模块正面一览，下方焊接两颗铜带电感，右侧电感上方焊接同步升降压开关管，上方焊接主控芯片和降压模块，右侧为输出端子。

PCBA模块背面对应发热器件位置露铜沉金，增强散热能力。

主控芯片来自SolarEdge，丝印LV640304AP0，DAM338.00A-1，1721，用于通信，保护，以及同步升降压驱动信号输出，其中同步升降压通过半桥两颗驱动器进行驱动。

主控芯片外置16.0MHz时钟晶振。

存储器来自普冉，型号P25Q40H，用于存储固件信息。

外置降压电感特写。

用于为优化器主控芯片供电的降压模块。

两颗半桥驱动器来自TI德州仪器，型号LM5101AM，是一颗耐压100V的半桥驱动器，支持3A驱动电流，用于同步升降压MOS管驱动。

两颗铜带绕制的功率电感特写。

四颗同步升降压开关管均来自英飞凌，其中三颗型号为IRF6646，NMOS，耐压80V，导阻7.6mΩ。还有一颗型号为IRF6668，NMOS，耐压80V，导阻12mΩ。

MLCC滤波电容特写。

MLCC滤波电容特写。

开关管背面的铜箔特写，密集过孔加快热量传导。

输入端一颗肖特基二极管来自ST意法半导体，型号STPS20H100CG，耐压100V，电流20A，用于防反接保护。

此外对应三个端子共焊接三颗相同型号的肖特基二极管。

对应肖特基二极管背面的焊盘同样为密集过孔。

接线端子特写。

用于优化器功能控制的端子特写。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

SolarEdge这款太阳能功率优化器自带1米长输入线缆，将太阳能电池板输出的电压进行升降压转换，达到太阳能电池板的最大输出功率，从而提升太阳能电池的发电量，实现优化发电效果。这款优化器输出功率为330W，支持5-55V/12.5A输入和5-60V/15A输出。

充电头网通过拆解了解到，SolarEdge这款优化器采用同步升降压架构，内置英飞凌开关管和铜带电感，由SolarEdge定制芯片控制，搭配德州仪器半桥驱动器驱动。输入和输出串联意法半导体肖特基二极管进行防反接。内部PCBA模块粘贴导热垫通过大面积铝板散热，降低温升。

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